コア技術提携・受託サービス
主なコア技術

実装技術

半導体チップと基板端子をアルミワイヤーで接続

 基板上に半導体チップを実装。 アルミワイヤーボンディングにより、端子をアルミ配線で高品質で接続できます。

実装技術

VFD製造時の量産レベル
ボンディングピッチ 60μm~
対応チップサイズ 2.0mm~
ワイヤ素材 アルミニウムワイヤ
VFDでの使用箇所 管内ドライバの実装、接続
※量産レベルを上回る仕様でもご相談ください


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