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貴金属系厚膜回路基板
セラミック基板を使用した耐熱、耐圧基板です。 放熱性と耐熱性に優れたアルミナ基板へAg、AgPt、AgPdまたはAu導体をパターニングしています。 長年の量産実績、生産技術によって培われた高信頼性でコストパフォーマンスに優れた製品を提供しています。
特長
熱が発生する環境にも対応できる耐熱基板です。放熱性にも優れます。 樹脂基板に比べ耐圧性に優れています。
用途
自動車用電子部品、通信機器、電源、各種センサーなど
構造
貴金属系厚膜回路基板 設計ガイダンス
基板
| 項目 | 規格 |
| 材料 | アルミナ96% |
| 基板サイズ | 50.4mm×50.4mm～129mm×116mm ※1 |
| 長尺：400mm×90mm | |
| 外形サイズ公差 | 標準：±0.8% |
| 最少：±0.3% | |
| レーザースクライブ時:±0.075mm | |
| 板厚 | 0.635mm、0.8mm、1.0mm ※2 |
| 板厚公差 | ±10% |
| 反り公差 | 80μm/inch |
| スルーホール径 | 最少：0.2mm |
| スルーホール間の距離 | 板厚以上 |
| スルーホールから基板端までの距離 | 板厚以上 |
※１ 上記以外の基板サイズもご相談承ります。
※２ 上記以外の板厚もご相談承ります。
導体
| 項目 | 規格 |
| 材料/導体抵抗値 | 銀（Ag）：2～3mΩ |
| 銀パラジウム（Ag/Pd）：15～50mΩ | |
| 銀白金（Ag/Pt)：2～5mΩ | |
| 銅（Cu）：1～2mΩ | |
| 金（Au）：2～4mΩ | |
| 白金（Pt)：40mΩ | |
| ライン＆スペース | 標準:0.3/0.3mm |
| 最少:0.1/0.1mm | |
| 導体から基板端までの距離 | ≧0.4mm |
| スルーホールランドサイズ | φ0.4mmスルーホールに対し、1mm□ |
抵抗体
| 項目 | 規格 |
| 材料/導体抵抗値 | 銀（Ag）：2～3mΩ |
| 銀パラジウム（Ag/Pd）：15～50mΩ | |
| 銀白金（Ag/Pt)：2～5mΩ | |
| 銅（Cu）：1～2mΩ | |
| 金（Au）：2～4mΩ | |
| 白金（Pt)：40mΩ | |
| ライン＆スペース | 標準:0.3/0.3mm |
| 最少:0.1/0.1mm | |
| 導体から基板端までの距離 | ≧0.4mm |
| スルーホールランドサイズ | φ0.4mmスルーホールに対し、1mm□ |
保護ガラス
| 項目 | 規格 |
| ガラスから基板端までの距離 | ≧0.2mm |
| ガラスから導体までの距離 | ≧0.2mm |
構造
| 項目 | 規格 |
| - | 単層、クロスオーバー、スルーホール |
| - | 多層構造 |
