TECHNOLOGY

位置精度の高い厚膜パターン形成

厚膜技術

 VFDの量産体制を支える、ノリタケの厚膜技術。 薄膜の位置に合わせた、高い位置精度での厚膜形成を可能としています。
 また、フォトリソグラフィーにより、さらに高い精度で 蛍光体、絶縁体などをパターン形成できます。

 高い位置精度の配線形成は、最大500x350mmまで可能です。

厚膜.jpg

VFD製造時の量産レベル

 

フォトリソグラフィー ドットピッチ 325μm~
ドットサイズ □200μm~
厚膜印刷 配線ピッチ 500μm~
配線幅 200μm~
VIAホール 60x150μm~(八角形状)
印刷材料

蛍光体、導電体

黒色絶縁体、透明絶縁体

ガラスペースト、その他対応可能

基板材料 ガラス、その他対応可能
VFDでの使用箇所 表示パターンや絶縁層形成等

 

※量産レベルを上回る仕様でもご相談ください

当ウェブサイトでは、お客さまによりよいサービスをご提供するため、Cookieを使用しています。
Cookieを無効にする方法を含め、当社のCookieの使用については「個人情報保護方針」をお読みください。

OK