TECHNOLOGY
位置精度の高い厚膜パターン形成
厚膜技術
VFDの量産体制を支える、ノリタケの厚膜技術。 薄膜の位置に合わせた、高い位置精度での厚膜形成を可能としています。
また、フォトリソグラフィーにより、さらに高い精度で
蛍光体、絶縁体などをパターン形成できます。
高い位置精度の配線形成は、最大500x350mmまで可能です。
VFD製造時の量産レベル
| フォトリソグラフィー | ドットピッチ | 325μm～ |
| ドットサイズ | □200μm～ | |
| 厚膜印刷 | 配線ピッチ | 500μm～ |
| 配線幅 | 200μm～ | |
| VIAホール | 60x150μm～(八角形状) | |
| 印刷材料 |
蛍光体、導電体 黒色絶縁体、透明絶縁体 ガラスペースト、その他対応可能 |
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| 基板材料 | ガラス、その他対応可能 | |
| VFDでの使用箇所 | 表示パターンや絶縁層形成等 | |
※量産レベルを上回る仕様でもご相談ください
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