TECHNOLOGY
半導体チップをアルミワイヤーで接続
実装技術
基板上に半導体チップを実装。 アルミワイヤーボンディングにより、端子をアルミ配線で高品質で接続できます。
VFD製造時の量産レベル
| ボンディングピッチ | 60μm～ |
| 対応チップサイズ | 2.0mm～ |
| ワイヤ素材 | アルミニウムワイヤ |
| VFDでの使用箇所 | 管内ドライバの実装、接続 |
※量産レベルを上回る仕様でもご相談ください
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